第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛

展会背景： 
　　成功举办六届的“中国国际集成电路博览会暨高峰论坛”已经成为中国乃至国际的半导体产业界的盛会。展览面积达到15000平米。参展商300多家，涵盖了国内外知名的设计、制造、封装测试、设备材料企业。参观展览及研讨会的人数也逐年上升，成为业界人士交流、沟通的平台。 
　　2008年的金融危机给全球经济以及半导体产业造成了很大的冲击，给许多半导体企业的生存与发展带来了严峻的挑战。面对全球经济衰退，中国正采取一系列强有力措施，努力扩大内需，国民经济有望实现平稳、较快增长，成为稳定全球经济的重要支撑。中国内需市场的扩大，也将有力地支撑中国半导体市场，为全球半导体行业带来商机，并对我国半导体企业的技术提升和产品更新产生有力的推动。 
　　2009年10月，第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛（IC China 2009）在苏州与中国苏州电子信息博览会（eMEX）同期举办。在此次展会上还将首次开辟太阳能光伏展区，扩大集成电路相关产业链，为参展商及采购商带来更多商机。 
展会主题： 
　　展会将以积极应对金融危机，加强合作共创产业价值链，在服务于扩大内需中求发展为主题。
高峰论坛暨研讨会： 
　　1、高峰论坛仍将是IC China的重头戏之一。届时，主管政府部门的官员、中外企业决策者、业界专家等将汇聚一堂，对全球半导体产业进展、企业最新技术以及热点问题进行探讨和交流，同时也将就半导体业如何面对金融危机等问题作深度讨论。 
　　2、专题技术研讨会 
　　专题研讨会将围绕“节能环保”、“先进制造工艺”、“产品设计与应用”、“封装与测试”、“先进半导体设备与材料”等议题进行研讨。 
　　3、展会现场会议 
　　现场会议室将安排技术与产品推介会、招商引资信息发布会等。