相对于CPU、GPU这类明星芯片，不少网友可能对传感器比较陌生。虽然传感器对于普通人来说接触相对有限，但确实是一类非常重要的器件，到2017年，全球传感器市场规模已达到1900亿美元，2018年，全球传感器市场规模有望超过2000亿美元。然而如此巨大的市场却大多被国外巨头垄断，国内企业的市场份额非常有限，即便是国防军工领域，对境外厂商依旧有一定依赖。
为了满足工业生产的需要，中国于上世纪60年代开始传感器的制造和研发，至90年代初，虽然在技术上与国外有一定差距，但也取得丰硕成果，传感器技术及行业均取得显著进步。
由于上世纪90年代的各种改革，仪器仪表工业部被连根拔起，国内的研发体系完全被破坏，精华人员大多进入外企，这导致国内在这方面实力非常薄弱。这直接导致在民用传感器市场，GE、西门子、博世、意法半导体、霍尼韦尔、ABB、日本横河等占据绝对优势，中国市场超过70%的市场被美国、德国、日本企业占领，国产传感器市场份额在10%左右，且大多是超低端市场。
即便是国防军工领域，很多传感器或多或少需要从国外进口，对外商具有一定依赖性。诚然，近年来得益于各种工程项目的牵引，军工仪器仪表进步很大，现在已经能生产相当一部分产品，进口清单每年都在以可观的速度缩短，但尚未完全实现国产化。可以说，就国防军工的卡脖子问题而言，CPU、GPU、DSP等芯片国产的都能顶上去，传感器才是真正的短板。
近年来，随着集成电路产业的发展，用类集成电路的方式来实现传感器的功能成为发展的新趋势，也就是市场上常见的MEMS传感器，过去，一些传感器是由分立器件或其他特种器件来组成的，现在则用类集成电路的方式来实现，有点像以前把分立器件做到集成电路里去。这样做的好处是成本、稳定性、功耗都会控制的很好，这也是集成电路的魅力所在。
然而，就MEMS传感器而言，国内企业与外商的差距也是非常大。由于MEMS技术会和制造工艺结合的非常紧密，代工厂没有标准的工艺，IDM厂商会有天然优势，而对于Fabless IC设计公司来说就比较麻烦了。
Fabless IC设计公司指的是只从事IC设计，但没有代工厂的半导体公司，典型的例子就是ARM，国内海思、展讯也属于Fabless IC设计公司。IDM指的是独立完成设计、制造、封装测试和销售全过程的企业，典型代表就是Intel公司。
在MEMS传感器方面，能独立完成设计、制造、封装测试的IDM公司具有先天优势，IDM厂商可以对设计和生产工艺竞选调整磨合。而Fabless IC则不具备这种条件。从全球范围内来说，在MEMS公司中比较成功的Fabless厂商只有InvenSense。但InvenSense能够发展到今天，也和台积电是其投资者之一有密切的联系——由于台积电投资了InvenSense，就专门给了一条工艺线去调整特定工艺，在这个过程中也是失败了多次，而且当时台积电差一点就放弃了，最后好不容易走过来。
总的来说，在传感器上，国内企业和国外巨头差距很大，从资金投入、技术底子、经营模式上都有很多需要学习和追赶的地方。传感器国产化质路任重道远。